常見的LED燈珠封裝形式有以下幾種：

• 引腳式（Lamp）封裝：采用引線架作引腳，是最早投放市場的封裝結構，技術成熟。常用3mm、5mm封裝，一般用于電流20mA-30mA、功率小于0.1W的LED，主要用于儀表顯示或指示。其缺點是封裝熱阻較大，壽命較短。
• 表面組裝貼片式（SMD）封裝：是目前市場占有率最高的封裝結構，利用注塑工藝將金屬引線框架包裹在PPA塑料中，形成反射杯，引腳可向外平展或向內折彎。SMD封裝技術克服了散熱、使用壽命等問題，可用于封裝1W-3W的大功率白光LED芯片。
• 板上芯片直裝式（COB）封裝：將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB上，通過基板直接散熱，能減少支架工藝及成本，降低熱阻。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，提高了封裝功率密度。
• Chip-LED封裝：屬于極薄的表面封裝發光二極管，采用高亮度芯片，尺寸小，耗電量低，具有高亮度的優點，適合在小型產品中使用，如手機、工業控制系統等的背光鍵盤、顯示屏等。
• UVC金屬-LED封裝：UVC LED基本以倒裝芯片搭配高導熱氮化鋁基板的方案為主，通過金錫共晶焊提升芯片與基板的結合強度和導熱率，具有極佳的散熱效果和較長的產品壽命。
• 陶瓷封裝：采用陶瓷做封裝材料，能解決大功率照明的熱管理困難及封裝材料失效難題，具有散熱好、節電率高等優點，可用于封裝大功率LED燈珠。