核心：耐熱、低光衰、好散熱，優先看溫度參數+材質

一、關鍵參數

• 最高結溫 Tj≥125℃，超高溫選 150℃
• 環境＞60℃：工作溫區 -40~125℃
• 環境＞80℃：工作溫區 -40~150℃
• 熱阻 ＜5℃/W 更佳

二、材質選擇

• 支架/基板：陶瓷（氧化鋁/氮化鋁），棄用塑料
• 芯片：大尺寸工業級芯片
• 封裝膠：耐高溫硅膠，不用環氧
• 焊料：優先共晶焊

三、分級選型

• ≤60℃：普通EMC/3030
• 60~100℃：3535陶瓷燈珠（1~3W）
• ＞100℃：150℃級高溫陶瓷/金屬支架燈珠

四、使用要點

• 高溫降額70%~80% 電流
• 配鋁基板/陶瓷PCB，大功率加散熱
• 恒流驅動，可加NTC溫控保護

口訣：陶瓷基板+耐溫芯片+硅膠+低熱阻+降額使用

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